杀疯了的CoWoS

台积电加大CoWoS产能，助力AI芯片发展

提升产能目标明确

台积电正积极提升CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）产能，以满足高性能AI和HPC（高性能计算）芯片的需求。目前，台积电的CoWoS月产能为36000片，预计到2023年年底将提升至90000片。如果一切按计划进行，到2026年，CoWoS的年产能将达到130000片，较当前水平提升近4倍。此外，台积电还计划提高CoWoS的价格，以应对扩产带来的成本压力。

技术进步不断

CoWoS技术在高性能AI和HPC芯片的开发中发挥着关键作用。台积电不断优化CoWoS技术，推出了多种变体，以提升芯片的集成度和性能。最新的进展是在2027年实现超大版CoWoS封装技术的认证，该技术将支持高达九个光罩尺寸的中介层和12个HBM4内存堆栈，适用于对性能要求极高的应用。

多代技术迭代

台积电每年都会推出新的工艺技术，以满足客户对功率、性能和面积（PPA）改进的需求。对于需要更高性能的客户，传统的858平方毫米EUV光刻工具掩模板已无法满足需求，因此他们选择使用CoWoS技术封装的多芯片解决方案。CoWoS技术自2016年推出以来，已经历多次迭代，从最初的1.5倍掩模版大小的芯片封装，发展到现在的3.3倍掩模版大小，可以将八个HBM3堆栈集成在一个封装中。

未来展望

随着AI和HPC市场的快速发展，台积电将继续加大在CoWoS技术上的投入。通过不断提升产能和技术水平，台积电将更好地支持高性能计算和人工智能领域的发展，推动行业创新。